核心技術(shù)維度

1. 芯片級增強(qiáng)鍍膜

   • 側(cè)壁鈍化膜：采用原子層沉積（ALD）氧化鋁/氮化硅，有效抑制漏電，將芯片尺寸微縮后的良率提升至99.9%

   • 增亮與光型調(diào)控：芯片表面沉積分布式布拉格反射鏡（DBR），實現(xiàn)98%以上的內(nèi)量子效率提取

2. 轉(zhuǎn)移鍵合界面鍍膜

   • 臨時鍵合層：旋涂熱釋放膠膜，支持激光剝離（LLO）或范德華力轉(zhuǎn)移工藝

   • 永久鍵合層：濺射金錫（Au-Sn）共晶焊料，實現(xiàn)<5μm精度下的集體焊接

3. 顯示模組功能鍍膜

   • 色彩轉(zhuǎn)換層：噴墨打印鈣鈦礦量子點薄膜，色域覆蓋可達(dá)Rec. 2020的95%

   • 光學(xué)匹配層：棱鏡膜與微透鏡陣列鍍制，將可視角度擴(kuò)展至170°且亮度均勻性>85%

   • 環(huán)境防護(hù)層：等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積氮化硅阻水阻氧膜，濕敏等級達(dá)MSL 1

典型應(yīng)用場景

• 微顯示器件：AR/VR近眼顯示芯片的偏振控制與抗反射

• 直顯巨幕：COB封裝LED面板的墨色增透與防眩光處理

• 背光單元：液晶顯示Mini-LED背光的光學(xué)擴(kuò)散與散熱管理